PAL-Parylene 4521盐雾老化实验报告-20250325
Parylene4521特殊防护涂层96H盐雾老化实验报告
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产品概述:Shield U 9501 是一种兼具UV+湿气双重固化的三防漆,具有优异的防潮和抗化学腐蚀的性能,可在恶劣条件下保护电路免受损害。本产品具有粘度中等、固化速度快等特性,同时具有良好的工艺适应性,可广泛适用于对高温高湿环境有隔绝要求的电子电路的防护。
典型用途:主要用于芯片封装、功率器件的三防保护,适用于对耐高温、疏水、三防有较高要求的部件表面。
性能特点:
1.本产品室温下粘度较低,适用于包括喷涂、点胶机等涂层制备工艺。
2.本产品为单组份三防漆产品,相比双组分三防漆产品类别,在涂层制备过程中无需混合,即涂即用。
3.本产品可采用 UV+湿气双重固化,固化速度快,适合自动化产线工艺要求。
4.本产品具有良好的耐高温性能,在保有良好的三防性能的基础上,可长期在 110℃下工作,瞬间可耐最高 150℃。
5.本产品制备的三防漆涂层产品,不含氟或其他永久化合物,满足包括 IPC-CC-830 标准在内的多项技术指标要求。
产品概述:Shield U 960 是一种兼具UV+湿气双重固化的三防漆,具有优异的防潮和抗化学腐蚀的性能,可在恶劣条件下保护电路免受损害。本产品具有粘度中等、固化速度快等特性,同时具有良好的工艺适应性,可广泛适用于对高温高湿环境有隔绝要求的电子电路的防护。
典型用途:主要用于芯片封装、功率器件的三防保护,适用于对耐高温、疏水、三防有较高要求的部件表面。
性能特点:
1.本产品室温下粘度较低,适用于包括喷涂、点胶机等涂层制备工艺。
2.本产品为单组份三防漆产品,相比双组分三防漆产品类别,在涂层制备过程中无需混合,即涂即用。
3.本产品可采用 UV+湿气双重固化,固化速度快,适合自动化产线工艺要求。
4.本产品具有良好的耐高温性能,在保有良好的三防性能的基础上,可长期在 110℃下工作,瞬间可耐最高 150℃。
5.本产品制备的三防漆涂层产品,不含氟或其他永久化合物,满足包括 IPC-CC-830 标准在内的多项技术指标要求。
产品概述:Barrier U 830 是一种 UV 固化的三防漆,具有优异的防潮和抗化学腐蚀的性能,可在恶劣条件下保护电路免受损害。本产品具有粘度中等、固化速度快等特性,同时具有良好的工艺适应性,可广泛适用于对高温高湿环境有隔绝要求的电子电路的防护。
典型用途:主要用于芯片封装、功率器件的三防保护,适用于对耐高温、疏水、三防有较高要求的部件表面。
性能特点:
1.本产品室温下粘度较低,适用于包括喷涂、点胶机等涂层制备工艺。
2.本产品为单组份三防漆产品,相比双组分三防漆产品类别,在涂层制备过程中无需混合,即涂即用。
3.本产品可采用 UV固化,固化速度快,适合自动化产线工艺要求。
4.本产品具有良好的耐高温性能,在保有良好的三防性能的基础上,可长期在 110℃下工作,瞬间可耐最高 150℃。
5.本产品制备的三防漆涂层产品,不含氟或其他永久化合物,满足包括 IPC-CC-830 标准在内的多项技术指标要求。
储存与保质期:贮存于温度 30℃、湿度≤50%、具有防爆设施、阴凉通风处,保持容器密封干燥。未开封的 Barrier U 830 保质期为 6 个月。
产品概述:Shield X 630 是一种耐高温疏水三防漆,采用硅基原料制备而成,具有使用温度高、粘度低、室温固化、固化速度快等特性的单组份三防漆产品。产品结合了硅基化合物耐高温与疏水的特性,同时具有良好的工艺适应性。本产品可广泛适用于对高温高湿环境有隔绝要求的电子电路的防护。
典型用途:主要用于芯片封装、功率器件的三防保护,适用于对耐高温、疏水、三防有较高要求的部件表面。
性能特点:
1.本产品室温下粘度较低,适用于包括喷涂、点胶机等涂层制备工艺。
2.本产品为单组份三防漆产品,相比双组分三防漆产品类别,在涂层制备过程中无需混合,即涂即用。
3.本产品可室温固化,也可加热固化,固化速度快,适合自动化产线工艺要求,固化后可使用配套溶剂擦除,擦除后无残留。
4.具有良好的耐高温性能,在保有良好三防性能的基础上,可长期在200℃下工作,瞬间可耐最高 300℃。
5.本产品制备的三防漆涂层产品,不含氟或其他永久化合物,满足包括 IPC-CC-830 标准在内的多项技术指标要求。
储存与保质期:
1.本产品含有溶剂,在产品施工、固化、修补过程中,需要注意施工现场的通风等安全措施。
2.贮存于温度 30℃、湿度≤50%、具有防爆设施、阴凉通风处,保持容器密封干燥。未开封的 Barrier U 830 保质期为 6 个月。
电子制造领域:用于 PCB 电路板、汽车电子模块、消费电子(如手机主板)、工业控制设备的元件保护,延长产品在潮湿、多尘环境下的使用寿命。
户外电子设备:如太阳能逆变器、户外传感器等,可增强其抗紫外线老化和耐高低温冲击的能力。
UV 三防漆涂层是一种通过紫外线(UV)照射快速固化的涂料,核心作用是为电子元件(如 PCB 电路板)提供防潮、防腐蚀、防机械损伤的保护。
固化速度快:常规 UV 照射下 10-60 秒即可固化,大幅提升电子制造的生产效率,适合批量流水线作业。
环保性较好:不含或仅含少量挥发性有机化合物(VOCs),减少溶剂挥发对环境和操作人员的影响。
防护性能强:固化后形成的薄膜紧密,能有效抵御水汽、盐雾、灰尘、化学试剂(如弱酸弱碱)及轻微刮擦。
依赖光照条件:仅能固化紫外线可照射到的区域,对结构复杂、有深腔或遮挡的元件需搭配其他固化方式。
对基材清洁度要求高:基材表面若有油污、灰尘,会直接影响涂层附着力,施工前需彻底清洁。
上海派拉纶新材料公司通过自研的一体机设备和特殊的沉积方法开发出了ALD无机涂层和parylene有机涂层相结合的增强型复合涂层。新型复合涂层材料具备陶瓷薄膜(如氧化铝、氧化钛等)和派拉纶有机薄膜的防护优点,可以给特殊环境中(如富含水氧的环境)使用的设备提供更长久的保护,从而延长其使用寿命。得益于ALD工艺原子级别的厚度控制和出色的保形性能,新型复合涂层在保证优秀防护性能的同时可以将薄膜厚度控制在几微米左右,另外还能为复杂或者微型的部件提供360°的全方位均匀涂敷,从而保护产品免受侵蚀。
原子层沉积技术(ALD)是一种基于有序、表面自饱和反应的化学气相沉积方法,它可以将物质以单原子膜的形式一层一层地镀在衬底表面上。利用原子层沉积技术在三维衬底上可以生长完美的保形涂层(如氧化铝,氧化钛等),生长的薄膜涂层具有出色的防潮、抗氧化特性,同时厚度可以通过循环数量进行精准控制。
Parylene涂敷属于气相沉积,整个生产过程不存在液态,因此涂层也不存在通常液体涂层所很难避免的边角效应及流挂现象。Parylene涂层具有高度同形性, 底面、内表面、边缘及侧面均匀涂层。在整个Parylene聚合过程中不会释放溶剂,因为该过程在环境温度下进行,涂层或裹有涂层的物体内不会产生热应力、机械应力或化学固化应力。与液体涂层不同,Parylene的涂敷具有一致性,因而它对基材表面的作用能多次重复,可以预见。由于沉积过程中充满气体,涂层材料在使用时就不会产生固化应力。

Parylene的用量非常小,这样涂层和基材之间的热膨胀系数就不会有很大差别,几乎不存在任何膨胀/收缩及变形等. 传统的喷涂、浸渍或刷涂的液体涂层可能会适用于某些线圈绕组,但是这些材料有许多隐患。例如,固化液体涂层的厚度取决于它们溶剂的浓度,弯月面和表面张力也会将涂层从尖锐的棱角边缘划落下来,在未完全固化前就聚集在角落里。液体涂敷的平均固化厚度一般在0.005至0.010英寸之间。在平整表面,涂层厚度可能需要有0.005英寸或更厚,只有这样外部角落里、尖锐棱角和边缘处的液体涂层的厚度才能达到0.001尺寸。有些时候,基材与涂层的热膨胀系数会有所不同,导致在温度变化周期内产生机械应力。涂层越厚或温度越高,这样情况就会越严重。
Parylene是一类特殊的热塑性聚合物家族的总称,它们在真空条件下稀薄的气体中形成并附着在表面。这些线性聚合物每单位厚度都有良好的屏蔽性能、化学惰性及无针孔性。Parylene薄膜无色透明。液体涂层的平均厚度几乎为Parylene的额定厚度的10倍左右。在密闭的沉积过程中从粉末状原材料转化为气体,当它沉积在基材上时就形成了高分子膜。Parylene在大约0.1托的真空室内形成。这时气体分子的平均自由程只有0.1厘米。因而沉积不会是直线型的,待涂敷封装物体的所有部分都会受到聚合气体不规则的撞击。由于高分子膜是均匀形成的,与液体涂层相比,少量薄薄的一层Parylene就能完全满足物理防护和电气防护的要求。
Parylene真空沉积工艺的一个重要优点就是操作方便。小的部件可以批量进行,无需夹具。具有专利技术的高产量工艺也已经开发出来,成千上万的小部件产品都能批量进行清洁和准确的涂敷。可重复进行的Parylene涂层工艺能保证每一个部件或成批量部件的所有表面,都能得到准确的涂敷。相反,液体涂层工艺需要单独处理每个小部件。例如,使用液体涂层时,一般都要将部件散放在细筛上,从各个角度进行喷涂。接着涂层要经过固化,部件要重新摆放再喷涂,以保证所有未涂的面都能涂敷上。Parylene能抵制室温下的化学侵蚀,在150℃以下的有机溶剂里不会溶解,且大多数溶剂不会对它产生渗透。即使是能通过应力-破裂作用降解其他材料的试剂也不能影响它们。Parylene聚合物涂层不会改变电子元器件的电子参数。使用过Parylene涂层的器件状态稳定,响应特性几乎不会改变,使用后这些器件从电气、物理和化学角度同周围环境隔离开来。
派瑞林(Parylene)涂层的厚度是可精确控制的,其典型厚度范围如下:
总体厚度范围
派瑞林涂层的厚度可以从0.1微米到100微米不等,具体取决于应用需求。
常见应用厚度
不同应用场景下,常用的厚度有所不同:
电子电路/PCBA防护:通常为 2~5微米(0.02~0.05mm),这个厚度即可提供可靠的防潮、防盐雾、防霉保护,同时不影响元器件散热。
硅胶/橡胶制品表面改性:一般为 2~3微米,镀膜后不会影响产品原有的柔韧性和尺寸。
蓝牙耳机等消费电子防水:通常控制在 0.5~50微米,既能实现IP68级防水,又不影响音质和触控灵敏度。
高绝缘要求场合:如需耐更高电压,可适当加厚。例如膜层厚度22μm可耐2800V交流电压。
厚度控制特点
派瑞林采用真空气相沉积(CVD)工艺,薄膜是分子级”生长”的,一次沉积一个分子层,因此厚度可以非常精确地控制。
涂层极其均匀,即使在复杂形状、尖锐棱边、细小缝隙和内表面也能保持厚度一致,这是传统液体涂覆工艺无法做到的。