ALD原子层沉积技术白皮书
详解ALD技术原理、工艺参数、材料选择及应用案例
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ALD技术沉积精度可达<1nm,台阶覆盖率>95%,适用于半导体芯片级防护。
需结合器件结构、工作电压与环境湿度综合评估;Parylene 常见厚度 2–25μm,ALD 可达纳米级。建议提供图纸后由工程师给出试制方案。
Parylene为气相沉积超薄无针孔涂层,厚度0.1-100μm;三防漆为液体涂覆;硅胶灌封为整体封装,三者适用场景与工艺差异显著。
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