概述

原子层沉积（Atomic Layer Deposition, ALD）是一种基于表面自限制反应的薄膜沉积技术，能够在复杂三维结构上实现埃米级精度的均匀涂层。

核心优势

• ＜1nm 沉积精度，逐层可控
• ＞95% 台阶覆盖率，适应复杂结构
• 低温沉积，兼容热敏感基材

典型应用

半导体、锂电池、光伏、MEMS 等领域，为芯片级防护提供纳米级精准解决方案。