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Parylene4521特殊防护涂层96H盐雾老化实验报告
Parylene F
Parylene C
ALD技术沉积精度可达＜1nm，台阶覆盖率＞95%，适用于半导体芯片级防护。
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Parylene为气相沉积超薄无针孔涂层，厚度0.1-100μm；三防漆为液体涂覆；硅胶灌封为整体封装，三者适用场景与工艺差异显著。
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