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原子层沉积技术(ALD)是一种基于有序、表面自饱和反应的化学气相沉积方法，它可以将物质以单原子膜的形式一层一层地镀在衬底表面上。利用原子层沉积技术在三维衬底上可以生长完美的保形涂层（如氧化铝，氧化钛等），生长的薄膜涂层具有出色的防潮、抗氧化特性，同时厚度可以通过循环数量进行精准控制。