[6月3日-5日]派拉纶诚邀｜2026上海国际半导体技术大会暨展览会‌ ，与您相约E3-D38 ！

当人工智能、智能汽车、5G通信等前沿技术浪潮席卷全球，半导体产业已成为驱动新一轮科技革命与产业变革的核心引擎。作为全球电子制造业核心枢纽与最大半导体消费市场，中国半导体产业在政策红利与市场需求的双重驱动下，步入高速发展阶段。“十四五”规划明确产业布局方向，上海更以“20+8”产业政策为指引，全力打造全国半导体产业第三极，第三代半导体等前沿领域已迎来爆发式增长的战略窗口期。

值此产业发展的关键节点，‌2026上海国际半导体技术大会暨展览会‌将于‌2026年6月3-5日‌在上海新国际博览中心隆重举行。本届展会预计展出面积达60000平方米，汇聚1000余家行业头部展商，吸引超100000名专业观众，是半导体全产业链技术交流、资源对接、合作共赢的顶级专业平台。作为深耕半导体材料领域的创新型企业，‌上海派拉纶新材料有限公司‌始终聚焦半导体产业核心痛点，以“材料创新赋能科技未来”为使命，在半导体特殊涂层防护及功能涂层领域持续深耕，为芯片设计、制造、封测等全环节提供专业、可靠的技术支持与定制化解决方案。我们诚邀您莅临‌E3-D38展位‌，现场我们将重点展示三大核心业务线的创新成果：

Parylene（聚对二甲苯）涂层‌

具备无针孔、耐腐蚀、绝缘性能优异的特性，可为半导体器件提供全方位、全维度的防护，有效提升芯片在复杂工况环境下的稳定性与使用寿命，广泛应用于高端芯片、精密传感器等高端电子器件的防护场景。

UV（紫外光固化）涂层‌

固化速度快、附着力强劲，可实现半导体器件表面的快速改性与功能化升级，满足5G通信、消费电子等领域对高效、精准涂层工艺的严苛需求，助力产品实现小型化、轻量化的技术突破。

ALD（原子层沉积）涂层‌

可实现原子级精度的薄膜沉积，能为半导体器件提供超薄、均匀的功能涂层，精准调控器件的电学、光学性能，在第三代半导体、先进封装等前沿领域展现出广阔的应用前景与技术价值。展会期间，我们与行业专家、企业伙伴就半导体涂层材料前沿技术作深入交流，共同探讨产业发展趋势、技术应用创新与合作共赢路径。无论您是半导体产业链上下游企业，还是关注行业发展的技术从业者，这里都将为您提供深度交流、资源对接的优质契机。上海派拉纶新材料有限公司‌，期待与您在上海新国际博览中心相聚，共探半导体产业的无限可能，携手共创科技新未来！