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问答库
ALD原子层沉积的精度能达到多少？
ALD技术沉积精度可达＜1nm，台阶覆盖率＞95%，适用于半导体芯片级防护。
如何申请样品试制？
请通过在线留言或拨打13681700960联系我们的技术团队，提供产品规格与应用场景即可申请。
Parylene与三防漆、硅胶灌封的主要区别是什么？
Parylene为气相沉积超薄无针孔涂层，厚度0.1-100μm；三防漆为液体涂覆；硅胶灌封为整体封装，三者适用场景与工艺差异显著。
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ALD技术沉积精度可达＜1nm，台阶覆盖率＞95%，适用于半导体芯片级防护。
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Parylene为气相沉积超薄无针孔涂层，厚度0.1-100μm；三防漆为液体涂覆；硅胶灌封为整体封装，三者适用场景与工艺差异显著。