Corporate Link
Cookson Group
Cookson Electronics
Enthone
Alpha
Semiconductor
Frymetals
 
 

Parylene主要性能

 

 

Parylene N

Parylene C

Parylene D

环氧树脂ER

有机硅树脂SR

聚氨酯UR

聚丙烯酸酯

AR

UV

介电强度DC(V/mil)

7000

5600

5500

900-1000

1100

1400

1200

1200

体积电阻W·cm 23°C 50%RH

1.4′1017

6-8′1016

1.2′1016

1012-17

1015-16

1011-15

1013-14

表面电阻W

1013

1014

1016

1013

1013

1014

 

介电
常数

60Hz

2.65

3.15

2.84

3.5-5.0

2.7-3.1

5.3-7.8

3-4

1KHz

2.65

3.10

2.82

3.5-4.5

2.6-2.7

5.4-7.6

2.5-5

1Mhz

2.65

2.95

2.80

3.3-4.0

2.6-2.7

4.2-5.2

3-4

介质
损耗

60Hz

0.0002

0.020

0.004

0.002-0.01

0.001-0.007

0.015-0.05

0.2-0.4

1KHz

0.0002

0.019

0.003

0.002-0.02

0.001-0.005

0.04-0.06

0.02-0.04

1MHZ

0.0006

0.013

0.002

0.03-0.05

0.001-0.002

0.05-0.07

0.035-0.056

1GHz

 

<0.007

 

 

 

 

 

杨氏模量Mpa

2400

3200

2800

2400

720

80~800

480

抗拉强度Mpa

45

70

75

28~91

5.6~7

1.13~70

32~77

断裂延伸%

20~250

200

10

3~6

100

100~1000

3~85

吸水性% 24h

<0.1

<0.1

<0.1

0.08~0.15

0.12(七天)

0.02~4.50

 

硬度

R85

R80

R80

M80~110

40~45(肖氏)

10A~25D(肖氏)

H~2H

摩擦系数

静态

0.25

0.29

0.33

 

1.0

 

 

 

动态

0.25

0.29

0.31

 

 

 

熔点°C

420

290

380

固化

固化

~170或固化

 

空气中使用温度°C

-200~100

-200~120

-200~140

 

-64~199

-45~110

-59~137

线膨胀系数25°C 10-5/°C

6.9

3.5

3~8

4.5~6.5

25~30

10~20

0.5~15

导热性104Cal/cm·s·°C

3.0

2.0

 

4~5

3.5~7.5

5.0

3~6

比热20°C Cal/g·°C

0.20

0.17

 

0.25

 

0.42

 

水汽渗透37°C 90%RH g·mil/100in2·d

1.5

0.21

0.25

6.6

220

20.2

27.8

确信电子特殊涂敷®版权所有
地址: 上海市同普路1358号1号楼三层  邮编:200333
Address: 3F, Building No.1, Lane 1358,Tong Pu Road, Putuo District, Shanghai, China 200333
电话: (86-21) 52703550 52700400 52709042 52701397 32023415 传真: (86-21) 52705102
E-mail: dlu@cooksonelectronics.com, lubo@cooksonelectronics.com